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SHENZHEN JRKCONN ELECTRONICS CO.,LTD
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नए पीसीबी कनेक्टर 3 मिमी पिन के साथ सर्किट स्थिरता बढ़ाता है

2026-09-26
Latest company news about नए पीसीबी कनेक्टर 3 मिमी पिन के साथ सर्किट स्थिरता बढ़ाता है

इलेक्ट्रॉनिक्स के शौकीनों और इंजीनियरों के लिए, पीसीबी पर अपर्याप्त कनेक्शन पॉइंट एक लगातार चुनौती हो सकते हैं। जटिल सर्किट डिज़ाइन और स्थिर सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए एक मजबूत, स्थापित करने में आसान कनेक्टिविटी समाधान अक्सर आवश्यक होता है। 3 मिमी लंबी पिन और मानक 2.54 मिमी पिच वाली डुअल-रो 26-पिन फीमेल हेडर सॉकेट, ऐसे अनुप्रयोगों के लिए एक अनिवार्य उपकरण के रूप में उभरती है।

डिज़ाइन और संगतता

यह फीमेल हेडर सॉकेट एक क्लासिक डीआईपी (डुअल इन-लाइन पैकेज) डिज़ाइन का उपयोग करता है, जिससे पीसीबी पर सीधे सोल्डरिंग की जा सकती है। इसका उपयोगकर्ता-अनुकूल इंस्टॉलेशन इसे शुरुआती लोगों के लिए भी सुलभ बनाता है। डुअल-रो 26-पिन कॉन्फ़िगरेशन पर्याप्त कनेक्टिविटी विकल्प प्रदान करता है, जो मध्यम आकार के सर्किट बोर्डों में अपर्याप्त कनेक्शन पॉइंट की सामान्य समस्या का समाधान करता है।

प्रत्येक पिन 2.54 मिमी (0.1-इंच) की सटीक दूरी बनाए रखता है, जो उद्योग मानकों का पालन करता है और अन्य सामान्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों के साथ संगतता सुनिश्चित करता है। 3 मिमी (0.12-इंच) पिन की लंबाई पर्याप्त संपर्क क्षेत्र और सोल्डरिंग गहराई प्रदान करती है, जिससे कनेक्शन की स्थिरता और दीर्घकालिक विश्वसनीयता बढ़ती है। यह डिज़ाइन कंपन या यांत्रिक तनाव के कारण होने वाली संपर्क समस्याओं को कम करता है।

सामग्री और निर्माण

हेडर सॉकेट एक टिकाऊ काले प्लास्टिक हाउसिंग को सोने-चढ़ाया हुआ धातु संपर्कों के साथ जोड़ता है। प्लास्टिक केसिंग उत्कृष्ट इन्सुलेशन और यांत्रिक सुरक्षा प्रदान करता है, जबकि सोने-चढ़ाया हुआ संपर्क बेहतर चालकता और ऑक्सीकरण प्रतिरोध सुनिश्चित करता है। ये सुविधाएँ स्थिर सिग्नल ट्रांसमिशन और उत्पाद के विस्तारित जीवनकाल में योगदान करती हैं।

33 मिमी × 5 मिमी × 12 मिमी के कॉम्पैक्ट आयामों के साथ, हेडर पीसीबी पर न्यूनतम स्थान लेता है, जिससे कुशल बोर्ड लेआउट की अनुमति मिलती है। प्रत्येक पैकेज में पांच इकाइयाँ होती हैं, जिनका कुल शुद्ध वजन 11 ग्राम होता है, जिससे यह थोक खरीद के लिए एक लागत प्रभावी विकल्प बन जाता है।

अनुप्रयोग

यह उच्च-गुणवत्ता वाली डुअल-रो फीमेल हेडर विभिन्न उद्देश्यों की पूर्ति करती है, जिनमें शामिल हैं:

  • सर्किट बोर्ड प्रोटोटाइपिंग और डिज़ाइन
  • डीआईवाई परियोजनाओं में मॉड्यूल और सेंसर एकीकरण
  • उपकरण रखरखाव और उन्नयन

चाहे हॉबीस्ट के लिए हो या पेशेवर इंजीनियरों के लिए, यह घटक परियोजना दक्षता और सफलता दर बढ़ाने के लिए एक व्यावहारिक समाधान प्रदान करता है।